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文章来源：麻辣机械网 | 2022-10-11

台积电2010年将扩大资本支出及产能

摘要：台积电董事长张忠谋表示，该公司计划在2010年提高资本支出、扩大产能并增加研发资金投入；另外，该公司已开始扩建在新竹的一个12英寸晶圆制造厂。综合外电1月19日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)董事长张忠谋19日表示，随着晶片需求的不断增加，台积电计划在今年提高资本支出、

台积电董事长张忠谋表示，该公司计划在2010年提高资本支出、扩大产能并增加研发资金投入；另外，该公司已开始扩建在新竹的一个12英寸晶圆制造厂。

综合外电1月19日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)董事长张忠谋19日表示，随着晶片需求的不断增加，台积电计划在今年提高资本支出、扩大产能并增加研发资金投入。

张忠谋在一个商业论坛上表示，台积电计划将2010年的研发支出由2009年的新台币216亿元提高25%，至新台币270亿元（合8.5亿美元），2010年的资本支出也将高于2009年的27亿美元。

他还表示，已经开始扩建在新竹的一个12英寸晶圆制造厂。新厂建成后预计将于第三季度投入大规模生产。

张忠谋称，许多IT公司都有望在2010年有出色表现，2011年的前景也颇为乐观。

这意味着，在经历两年的低迷期后，晶片产业的前景正在改善。台积电预计2010年晶片市场需求旺盛，并计划聘请超过3,000名工程师。张忠谋曾在2009年10月份表示，他预计台积电2010年的收入将达到创纪录水平。

台积电在公告中称，新工厂将使用28纳米工艺，并将研发22纳米工艺。

台积电还计划扩建另一座位于台南的12英寸晶圆制造厂，并将在2010年年底前完工。

该公司将在1月28日的投资者会议上公布计划增加多少产能。